第三代半导体 电子封装散热 先进光学 量子信息 电子封装散热 昌润超材提供高导热金刚石填料与热沉片两大类产品:高导热金刚石填料具备纯净度高、晶格缺陷少、本征导热率高及高度定制化等优势,是制备导热胶、导热垫片以及金刚石铜、金刚石铝复合散热基板的理想原料。单晶热沉片热导率最高达2000W/(m·K),多晶产品翘曲率控制(PV<50μm),贴合性可靠。 GID 高导热金刚石 查看详情 高导热金刚石微粉 查看详情 热管理金刚石 查看详情